可还有45nm，28nm，20nm，三代完整节点。
跨四代？？
不，对中芯来说，是跨五代才对，他们65nm还没达到量产呢。
「没……可能吧？这东西不需要逐步叠代？」
梁孟松看着陈学兵眼底的震惊，终於有了一丝笑容：「可能不可能，要看怎麽干，你想的是按常规路径一步步爬，但我要走的是技术嫁接和资源倾斜的捷径。」
他说着拿起桌上的参茶杯，指着杯沿的釉色纹路：「就像这杯子，常规做法是拉胚、上釉、烧制一步步来，但要赶时间，就能用现成的胎体，只优化关键的釉料配方和烧制温度。」
这话讲模棱两可，陈学兵却听懂了，梁孟松的意思是先按照台积电的老路前进，不绕任何弯路，到达fnft之前便开始超车。
这件事，他相信梁孟松做到。
前世台积电状告梁孟松利用台积电技术帮三星制程进步，但苦於没找到证据，在答辩时台积电律师这麽说：
：「梁孟松不需要在三星『抄』台积电的图纸，直接用既往技术，他只需要在三星研发时，指着某条路说：这条路我们在台积电试过，走不通，别浪费钱和时间。这样就已经构成对台积电商业秘密的实质性利用，足以造成巨大损害。」
那是三星唯一一次以14nm制程超越了台积电的16nm，并且抢下了苹果的晶片订单。
不过，他问的不是这个。
「我是说，不需要等……专用光刻机和材料进步什麽的？a也爬不了这麽快吧？」
你有想法，也没配套啊！
梁孟松却道：「专用设备和材料不是等出来的，是抢出来、凑出来、优化出来的，是把现有牌组重新排列组合的本事。」
陈学兵眉心微动：「你是说，可以直接用现有工艺做fnft的基础验证？」
「不是不用等，是边做边补。」梁孟松放下茶杯，眼神锐利如刀，「45nm是跳板，我会先把km工艺吃透，用它验证fnft的核心结构——鳍部蚀刻、栅极包裹、衬底隔离，这些关键技术和节点没有绝对绑定，只要设备精度够，就能在45nm平台上做缩小比例的原型试验。等原型跑通了，28nm的多重曝光技术正好跟上，用来解决fnft的图形化难题；至於 20nm，本来就是过渡节点，为什麽要浪费时间？」
他顿了顿，补充道：「你担心的专用设备，aml目前的t1900通过双重曝光能把线宽压到2
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