能领域的研发能力。
哪怕是有个开源模型摆在他们面前，还附带各种公开论文资料，让他们随便看，随便研究……但是真正能看懂，最后沿着这个基础继续深一步研发的却是没几个，而研发出成果来的就更好了。
所以智云集团就着急啊……
你们技术推进这么慢，我怎么卖芯片啊？
于是乎，又从诸多自家已经不用的的老技术里，挑挑拣拣弄了点，然后融合到GTAI里，发布了一个所谓的GTAi2。
你们不研发，我就帮你研发……现在GTAI2这个更先进的开元模型已经摆在这里了，你们不会折腾，也别折腾了，可以直接用我的开元模型，甚至你都可以自己再搞个名字，套个壳子直接说成是你自家研发的。
然后麻溜的拿出来商用啊，人工智能这么好的东西，你必须给你自家的海量客户给安排上啊……就算算力成本高昂，那也得咬牙死撑啊！
在机器人领域的人工智能开源模型，也是基于类似的想法……开源一个机器人模型，然后诸多企业看到机会，投身到各种人工智能产品应用里，这样才能卖各种算力芯片。
为了卖芯片，智云集团也是操碎了心……就差把人工智能这东西，直接塞到各国里的高科技企业嘴里去！
你们不玩人工智能，我咋卖芯片啊？
不卖芯片，我巨大的半导体领域的投入怎么收回来啊？
要知道，智云微电子刚投产了一个CoWoS封装工厂，把CoWoS封装产能提升到了每个月五万片，同时还在新建造两家CoWoS封装工厂，整个规划完成后，智云微电子的CoWoS封装产能，预计能够达到每个月十万片，满足自身算力芯片需求的同时，还能对外大规模供货！
而CoWoS封装工厂的投资也很大的。
CoWoS封装，也可以翻译为2.5D封装或3D封装，简单形容就是一种可以把多枚不同类型的芯片堆迭在一起封装的先进封装技术。
之前的芯片发展，是单核变成多核……但是多核芯片依旧是一枚芯片，只是芯片设计的时候规划了多个核心区域而已。
而3D封装技术，则是干脆把多枚不同类型的芯片封装在一起……比如把GPU和CPU甚至内存芯片都整一起进行封装……比如智云集团生产的APO或AI系列的GPU核心，看似只是一个GPU芯片，但实际上里头除了GPU核心之外，还有一堆的内存芯片。
3D封装技
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