下午四点，翟达走出办公室，去B栋参加EDA项目组的会议。
林舒遥在身後跟随。
一路走去，翟达愈发感觉到这边的拥挤，不过也快了，蔚蓝之眼二期就剩一点尾巴了，夏天之前肯定能用上。
一位位员工笑着和翟达打招呼，还有一个小姑娘得意的挥舞着门票，表示她抢到了下周演出的票票。
「老板，明天你瞬移到哪里买东西？我老家的毛鸡蛋可以麽？我好久没吃了。」
翟达乾笑了一声：「我怕其他观众投诉我搞虐待。」
小姑娘错身而过，转头和身边同事感慨道：「翟总同时能兼顾这麽多事情，精力真充沛。」
另一人深以为然：「谁说不是呢，堪称时间管理大师。」
这段时间翟达可没有耽误工作，或者说排个序，矽基半导体的优先级，还在获得「第二魔术」之前。
若是有冲突，翟达宁愿魔术那边先延期，优先处理工作，只不过研究院猛将如云，大家都很争气，目前还没遇到这种重大难关。
如果笼统的来说，这个领域可以粗暴的按照：①晶片设计、②矽片制造、③
光刻/蚀刻、④离子注入/薄膜沉积，⑤封装/测试五个步骤，当然拆分开来就复杂了，工序成千上万。
即便是存储半导体也是如此，只不过第三步区别较大。
目前对研究院来说，「工序②」是最先突破的，「工序④」和「工序⑤」是原本碳化矽领域就积累深厚的，有充分的经验和技术可以借监，基本是顺水推舟即可。
还是那句话，除了精细度外，碳化矽是远比矽基难伺候的材质，这个领域有没有难度，英飞凌的困境就是最好的回答。
哦对了...已经没有英飞凌了。
目前如果按照构建产能为标准，五个领域研究院的进度分别是：50%、80%、4
0%、90%、70%。
研发工作的主要难度来自，①和③。
讲道理，任何一个公司，在其中任何一个领域做到市场平均水平，都够直接上市了，而且是上市公司里很强的那种，但研究院则是全都要。
任重而道远。
彻底深入插手後，翟达才理解後世晶片突破为什麽这麽难。
太他妈繁琐了。
就好似十万片拼图组成的图案，能全部理顺已经颇为不容易了，关键其中大量关键「拼图块」还被专利垄断。
…。。