他顿了顿，抛出一个更宏大的构想：
“同时，我们观察到，随着企业AI应用的深入，对异构算力的需求将呈现爆炸式增长。
这不仅是芯片层面的问题，更是系统架构和资源池化的问题。
我们正在预研‘企业级AI算力中心解决方案’，整合自研的AI框架、算力调度软件和与海思联合优化的AI服务器，目标是为企业提供一站式、高效、可控的AI算力服务。
这有望成为我们下一个重要的业务增长点。”
最后，他回到了陈默最关心的EDA领域，表情也变得更为郑重。
“关于EDA产品线，我受陈总委托，向大家汇报最新进展。”冯亦如调出一张复杂的工具链覆盖图。
“自BU成立以来，EDA团队在陈总的战略指引和张哲、李维明、钟耀祖三位部长的强力执行下，取得了显著进步。”
“目前，我们自研EDA工具链在芯片设计全流程中的覆盖率，已从之前的83%提升至89%！”
这个数字一出，台下顿时响起一阵低低的惊叹声，尤其是那些深知EDA研发难度的技术背景管理者。
冯亦如详细解释道：
“这6个百分点的提升，主要集中在最尖端、最难啃的硬骨头上。
射频与3D仿真研发部在毫米波芯片的仿真精度上已逼近国际领先水平；
器件建模与仿真基础部在5nm/3nm等先进工艺节点的模型库建设上取得了关键参数突破；
数字后端与AI驱动研发部更是成功将AI技术引入布局布线算法，在部分测试案例中，将设计周期缩短了20%以上。”
“虽然剩下的11%依然挑战巨大，尤其是在一些极其复杂的验证工具和针对最新工艺节点的特定模块上。
但是，我们已经建立了清晰的攻坚路线图和一支敢打硬仗、能打胜仗的队伍。
EDA工具链的快速成熟，不仅为海思，未来也将为国内更多芯片设计公司提供坚实的‘弹药’保障。”
冯亦如的汇报，既有令人振奋的进展，也坦诚了面临的挑战，尺度拿捏得恰到好处。
赵坤和冯亦如的联合汇报，历时一个多小时，全面展示了数字技术BU在产品技术层面的扎实积累与锐意进取。
陈默全程凝神倾听，偶尔在平板电脑上记录几点。
汇报结束，陈默微微颔首，目光转向负责区域组织（销服体系）的副总裁周立峰
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