地位同样也水涨船高。
简筱洁不仅把她手里相当一部分产业回迁回国内了，同时，芯片生产上下环节所需要的辅料生产厂也掌握在简筱洁手里。
在2018年这个时间段，吕尧，简筱洁和荣念晴三人可以毫不夸张的说道：“国产高端高性能芯片百分之99的产能都掌握在他们的手里。”
微光国际早在16年的时候就已经攻破了14nm芯片的量产工艺，10nm芯片的生产工艺也已经突破了，量产工艺也趋近成熟，7nm芯片的工艺制程虽然还没突破，但也不远了。
因为国内半导体产业的薄弱，所以梁博士在这一关的攻克时间上用了比较久的时间，但自从去年传出商贸制裁的风向后，拥有国际顶尖水平的微光国际就受到了极大的支持，国内半导体行业顶尖的研究机构，顶尖大学全都在官家的促进下，加入到微光国际的尖端产品开发中。
在这个过程里，梁博士再次提出一个天才，但也极其阴损的构想。
他们目前的工艺攻克，不仅要聚焦在7nm上，同时也要聚焦在未来的5nm上。
而比5nm尺度单位更小的3nm芯片其实可以暂时不做考虑，因为到那个级别，攻克技术难关的投入和短期内带来的收益是不成正比的，甚至其中的很多技术难点都是跟当前技术难点不同的。
所以，梁博士针对将来技术的主要研发方向，就集中在7nm，5nm的开发上。
因为国内的EUV光刻机太少太少了，就只有坑来的那一台，想要靠这一台完成量产，那不现实。
但国内DUV光刻机的生产技术其实已经趋近成熟了，所以梁博士提出了非常天才的设想——那就是“多重曝光技术”！
这个技术设想是将一个非常密集的电路层，分解成多个密度较低的图案，然后用现有的DUV光刻机分多次进行曝光和刻蚀，最终将这些图案组合起来，形成最终所需的超密集电路。
这种技术主要是自对准双重图案化，和更复杂的自对准四重图案化。四重图案化可以让线宽在DUV的基础上再缩小一半以上。
这个设想已经经过梁博士的仔细推演，也得到了国内学术界的认可了。
接下来，他们要做的就是把这其中的复杂工艺进行整合突破，提升整体的工艺水平和良品率。
而这项“多重曝光技术”的美妙之处就在于——他不仅有利于帮助国内攻克现有的7nm制程工艺，还有利于将来攻克5nm制程工艺。
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