当初iPhone6与iPhone6Plus，仅仅是为了缩减不足一毫米的机身厚度，就引起了大量机身弯曲、屏幕边缘翘起、SIM卡槽变形等问题。
因此，苹果後续推出的iPhone6s、iPhone6sPlus、iPhone7及iPhone7
Plus等机型，再也不敢尝试将机身厚度压缩到7毫米以下。
就拿摄像头模组来说，主摄传感器就有一毫米，镜头组大约四到六毫米，即便采用横向堆叠的设计，仍需要三到四毫米的光路深度。
所以，但凡把机身厚度做到四毫米的，要麽乾脆舍弃主摄，要麽就得接受像素、进光量断崖式下跌的结果，拍照效果直接梦回千禧年。
除此之外，机身越薄，散热问题就越难攻克，几乎是无解的死局。
虽然金立推出过厚度仅5.1毫米的ElifeS5.1，山星也有过厚度为5.9毫米的GalayA8，但这些主打超薄卖点的机型，最终无一例外都以失败告终。
超薄机身确实能带来绝佳的握持手感和超高的颜值，可代价却是机身易折损、发热严重、续航能力不足等。
对消费者而言，为了区区两毫米的厚度优势，就要牺牲这麽多核心体验，自然没人愿意买帐。
「其实曜橙AirG1的诞生，离不开云鲲航天、星源科技与深蓝科技的全力支持。」
王腾微微一笑，将台下众人眼中的惊疑尽收眼底。
他顿了顿又说，「我知道大家肯定很好奇，它究竟是如何解决结构强度极限、热能密度、光学适配和使用安全等一系列难题的。」
说完，王腾便抬手按了一下手中的控制器。
舞台中央的巨幅LED屏瞬间切换画面，曜橙AirG1的爆炸分解视图赫然出现，机身的每一层结构、每一处厚度都被精准标注，一目了然。
「要做到3.9毫米，首先要算好一笔厚度总帐，每一层都必须达到工程极限。」
王腾指向投影，继续说道：「最外层，我们放弃了传统玻璃盖板，采用星源科技与京东方联合研发的5.5英寸柔性Amoled屏，仅0.55毫米厚，搭配0.2毫米的触控与封装层，这就比常规机型直接省下0.4到0.5毫米。
结构强度是超薄机型的死穴，而我们使用了航天级材料的钛合金材料，在SoC
和接口的核心区域专门做了加厚设计，避免插拔时受力变形。
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