把一批SZ61000~61002的芯片做好送过来了，这是IC制造工艺成功的当天，高振东就特别要求的，这批芯片，就是用于这块电路板上。
对于他的要求，1274自然不敢怠慢，高总工的工作，那是万万影响不得的。
高振东正在往上面焊芯片，这种试验电路的调试，高振东喜欢自己动手，这样对于试验材料的情况自己才能掌握得最好。
而且调试过程中，总免不了要改改线路，飞飞线什么的，叫人来搞还需要解释说明，电路板传来传去，时间都浪费掉了。
电路板上，芯片密密麻麻，数量不算太少，看得出来，这个电路的功能有些复杂，不过很明显没有CPU那么夸张。
一股白烟冒起，高振东长吐一口气，将电路板翻过来看了一眼。
然后……
“诶哟，我艹，又焊错了。”高振东爆了粗口。
手上三种数字电路芯片，都是一个妈生的，而且是同卵三胞胎那种——全是DIP14封装。
SZ61系列的DIP封装，和高振东前世的DIP封装尺寸一致，原因很简单，为了和前期进口的那批芯片保持一致，方便直接替代。
如果不仔细看芯片顶部的名称的话，这三片芯片是分辨不出来的，都一个模样。
这样一来，焊错的几率也就大了，哪怕脑子眼睛和手好用到高振东如此程度的人，也免不了会搞错。
这很正常，高振东前世，计算机是越来越快，配件和外设越来越先进，软件越来越臃肿庞大，但是软件里的bug却一点儿没少，一样的道理。
拿起气动吸锡器，高振东开始拆芯片，一边拆一边骂。
骂到一半，他突然想起个解决方案来，怎么把这事儿给忘记了？
他抓起电话，就往1274厂那边打了过去，请他们自行组织攻关，造个小器件出来，不只是为自己，也是为了使用DIP封装的其他同志们。
说完自己的要求，他还补充了一句：“这个东西，你们可以考虑配合SZ61系列芯片的封装规格，做成系列配套。”
打完电话，高振东又骂骂咧咧的坐下来，继续拆芯片，那东西好是好，可是远水解不了近渴，该拆还得拆。
1274厂技术处的处长放下高振东电话，转头就叫来了下面一位负责搞科研的科长，科长听完要求，回办公室叫上了一位青年骨干。
他简单的给年轻人说了一下高振东的意图，并且
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