资热土。
典型的长电高科眼看市场红火，大手笔建设新厂房以扩充更多的BGA以及2.5D封装产能呢。
国内的其他几家封装一线企业也是有样学样，都在扩充产能以抢智云集团的代工订单！
世人皆知，智云集团的订单，那可是顶级蛋糕！
单价高、订单量大、给钱痛快……而且只要你自己不折腾，那么订单还特别稳定。
这能够抱上智云集团的大腿，那就是等于走上了康庄大道。
这从股市里也能够体现出来，长电高科去年开始，其股价已经翻了足足三倍，每一次公布好消息说智云集团的算力卡卖的火热的时候，这家公司的股价就会来个涨停！
投资逻辑很简单：智云集团的算力卡销售很火爆，但是其2.5D以及BGA封装产能是不够用，需要从外部寻求代工。
而长电高科，乃是承接了智云集团外包封装订单最大份额的企业……
也就是，智云集团的算力卡卖的越火爆，给长电高科的代工订单也就越多，长电高科的营收以及利润也就越高。
不仅仅是长电高科，国内的其他几家一二线半导体制造或封装企业，也在大力先进封装工艺领域。
如中芯那边，也在发展2.5D甚至3D封装工艺呢。
国内众多半导体企业发展先进封装工艺，倒也不是说全部都指望着智云集团的代工订单，而是目前半导体行业发展也遇到了一些瓶颈：先进工艺的投资成本，加工成本越来越高，现在的等效五纳米工艺搞起来就已经成本很高了。
智云集团正在推进的等效三纳米工艺，那成本更高，搞个三纳米工艺的半导体工厂，投资动不动两三百亿美元，并且随着EUV双重曝光工艺的使用，其代工成本也在快速上涨。
根据投资成本以及制造成本，未来的等效三纳米工艺的芯片，可比等效五纳米工艺的芯片贵多了……甚至贵到在很多领域里甚至都用不起了。
因此当下的半导体行业，在设计和制造芯片的时候，为了控制成本，为了获得更高的性能，越来越倾向于采用先进封装工艺。
APO系列显卡就是这一技术路线的典型代表。
此外智云集团里还有EYQ芯片，PX芯片，LC芯片，EYEQ芯片等一系列的算力芯片，也是采用不同类型的先进封装工艺。
其他企业的芯片，也朝着先进封装的路子迈进。
未来，先进封装工艺乃是半导体
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