集团在正式发布APO6000显卡，并宣布接受订单，预期十二月份开始大规模交货的同时。
也宣布了正式停止接受APO5000显卡的新订单，目前的APO5000显卡将会在完成现有的订单之后，就会停止对外供货……
但是就算是这些库存订单，估计也需要持续生产一年左右了，APO5000显卡的累积订单太多了，长期以来都是公布供求，订单排队时间在一年以上。
至于一年后，APO5000显卡将会彻底停产！
智云集团旗下的智云微电子，饶是大手笔扩充3D封装工艺的产能，但是产能扩充需要时间，同时用量增速也非常高。
不仅仅是数据中心GPU的需求量大，关键的是智云集团自家还搞虚拟设备，而这个虚拟设备也需要用到先进封装工艺。
未来两到三年内，智云集团的先进封装工艺，不管是3D封装工艺还是2.5D封装工艺都是非常紧缺的……
之前智云集团因为3D先进封装工艺不足，都不得不停产APO4600显卡，搞出来了一个使用2.5D封装工艺的APO4600S。
同时又把原来使用2.5D封装工艺的APO4500显卡给停产了，转而生产采用成熟BGA封装的APO4500M。
因此在未来，把有限的先进3D封装工艺，用来生产更先进，溢价更高，利润更大的APO6000显卡也就成为了必然……至于同样使用3D封装工艺的APO5000显卡，除了保留部分产能用于虚拟设备生产外，将会全面停止对外供货。
同时，智云半导体那边也在设计新版本的APO5000，采用落后一些，但是相对产能更加充足的2.5D封装工艺，搞一个性能稍微落后一些的APO5000S显卡出来，用来后续虚拟设备的生产！
不出意外，这款APO5000S，预计会在年底推出，并搭载在新一代的虚拟设备上！
同时还会使用同样的APO5000的GPU核心，搭配更成熟落后的HBM2内存，使用BGA封装，生产性能更差一些的APO5000M显卡。
目前，智云集团这边对先进封装工艺的产能安排，已经有了大概的分类。
最顶级，最先进的3D封装工艺，主要用来生产最顶级的数据中心GPU，主要自用以及供给各大企业客户，用于人工智能训练以及运行，如APO6000显卡……当然，也可以用APO6000显卡在高端虚拟设
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