这说的不是智云对此进行保密，而是属于法律意义上的保密。
如果有人泄露相关技术信息的话，安全机构的人分分钟上门请他喝茶。
EYQ算力平台以及ZY系列芯片倒不是什么保密项目，但是徐申学为了保持旗下企业的核心竞争优势，只批准自用以及供给兄弟企业，如海蓝汽车，小疆科技。
而且EYQ芯片方面，海蓝汽车也具备一定的话语权，根据双方的合作协议，智云集团是不能把EYQ芯片供给其他汽车厂商使用的。
此外值得注意的是，部分国防项目，在开发阶段也大量使用EYQ平台进行开发，测试，比如X1战斗机的原型机上使用的终端算力芯片，就是基于十二纳米工艺的EYQ3芯片。
不过智云半导体部门，也按照合作机构的技术要求，开发国防专用的算力平台，项目代号为GF算力平台，第一代GF1芯片基于十纳米工艺，采用极为苛刻的设计要求、封装要求，要求芯片耐高低温、抗干扰、耐冲击、抗辐射等诸多要求。
目前该芯片已经试片成功并小规模投产并使用在一些秘密项目上。
该芯片的生产，甚至比S803芯片还要早……没办法，人家合作机构的一大堆项目都等着这个芯片用呢。
而GF1芯片考虑到研发成本高，产量低，其价格会非常昂贵……远超过民用产品的单价，单价可能达到数百万元一枚。
其价格高，并不是因为技术要求高，制造困难，而是因为产量低，无法摊薄巨大的研发成本以及生产成本。
一款芯片，不管需求量是一百枚，还是一百万枚，其研发成本都一样的。
生产过程里的一些硬件支出也不可或缺的，比如掩膜版的制作，哪怕你生产一枚芯片，都得制作一整套的掩膜版，这导致小产量的芯片，在制造成本上也非常昂贵。
稀少的产量以及使用量，这是导致GF1芯片的价格贵上天的核心因素……而不是技术更加困难而导致的成本高昂。
不过GF1芯片也不是什么战斗机专用的芯片，这是一种通用终端算力芯片，未来还可以用于其他人工智能终端领域，然后提升需求量，逐步降低成本。
只是再怎么降低，也不可能降低大规模量产芯片的水准。
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考虑到自用的局限性，这一次的人工智能浪潮引来的算力芯片的市场紧缺，其实并不会影响到这几个系列的产品。
季成和他们如今讨论的，
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