高端以及中端市场。”
“同时我们考虑到明年高通方面会推出基于十纳米工艺的骁龙830系列，我们也设计了同样十纳米工艺的最新型的W1006芯片。”
“不过微电子那边明年的等效十纳米工艺的产能有限，大部分产能都要用于S803芯片，少部分用于EYQ4算力芯片，我们的W1006要等到产能，恐怕要到后年年初了！”
“但是高通的骁龙830系列芯片同样也会遇到产能问题！”
“台积电如今是水果的御用厂商，他们的等效十纳米工艺的产能，将会优先供应水果，同时他们的前期产能同样会非常有限，至少在明年是不可能提供多少产能给高通的！”
“而高通期望的四星方面，他们的等效十纳米工艺虽然已经完成技术验证，但是根据业内消息，他们的十纳米工艺技术还存在比较大的问题，不仅仅良率低，而且晶体管密度，漏电率控制等方面都存在一定的技术缺陷！”
“他们现在正在加班加点的进行技术攻关，试图解决问题，但是这问题并不是那么好解决的，按照我们预估，四星方面最早也要到明年年底才能够初步解决这些问题，要大规模量产的话，预计也会等到后年年初去了！”
徐申学听到这话，不由得再一次感叹人才对于一家企业的重要性。
当年徐申学大手笔挖来了梁松教授，硬生生从四星嘴里抢来了这个宝贵人才。
而且当初挖角梁松，其实挖的也不是梁松教授一个人，而是一整个团队，当时梁松教授可是带着几十号技术骨干一起跳槽到智云微电子的。
智云微电子的工艺部门，在梁松教授的带领下迅速突破众多工艺，紧跟英特尔做出来了3D晶体管工艺，并向市场推出了等效十八纳米工艺（相当于英特尔22纳米）。
也是那个时候开始，让智云半导体的工艺技术开始领先台积电以及四星。
随后梁松教授所率领的技术团队，继续深耕先进工艺技术，紧随英特尔之后推出了十四纳米工艺，再一次吊打了台积电的十六纳米工艺。
然后是第二代十四纳米工艺，也就是今年次才大规模量产的十二纳米工艺。
并且现在十纳米工艺也已经技术完善，就等着继续测试改良后，明年第二季度就能投入量产了。
这些都是梁松教授为首的工艺部门的技术团队的努力成果。
反观四星，挖角梁松教授失败后，虽然尝试从台积电或其他厂商挖角其他高层
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