有一些设备国内其实也有，但是都太落后了，基本都还停留在生产微米级芯片工艺的级别，根本无法满足现代芯片的生产需求。
然后是晶圆厂生产里所需要的各种耗材，重点是光刻胶、特殊气体、硅晶圆。
而这就是徐申学当年搞半导体之前的场景：要啥没啥……不管什么东西都得自己搞。
当然，国内的很多东西虽然落后，但是多少还算是有些底子，这也给仙女山控股一些方便。
同时国内虽然缺乏这些现成的半导体设备或耗材，但是工业基础还是有的……之前之所以没有人，那是因为没有市场：搞出来你能卖给谁啊？
但是仙女山控股不一样，只要能够搞出来，那么是落后型号，后头也有一个智云微电子咬着牙采购使用。
所以，仙女山控股就针对半导体制造领域里所需要的各种设备，进行了针对性研发。
除了设备外，还有耗材，比如光刻胶，特殊气体，硅晶圆，抛光液和抛光垫，封装材料等。
顺带一提，仙女山控股搞半导体耗材之前，国内的半导体耗材领域，和半导体设备领域一样凄惨，国产率不足不说是零吧，但是也和零差不多，而且少数的半导体耗材的技术含量极低。
所以各种耗材也是仙女山控股的重点投资领域。
过去几年里，仙女山控股旗下主要负责硅晶圆研发和生产的上新科技，累计投资了超过数十亿美元美元用于先进硅晶圆的研发以及产能扩充。
目前获得了不俗的硅晶圆产能，目前已经能够做到月产八十万片八寸硅晶圆产能，月产四十万片，同时还有数十万片十二寸产能正在建设当中。
其中的十二寸的硅晶圆产品线里，高端产品已经能够用来生产等效七纳米工艺的芯片，只不过产能还非常低，目前上新科技正在加大投资，建设生产高端十二寸硅晶圆的工厂。
这种工厂投资规模也非常大的，一座工厂也是动不动十几二十亿美元的庞大投入，属于典型的高技术重资产投资。
光刻胶领域也类似，目前，仙女山控股投资这一领域之前，国内的光刻胶产业几乎等于零。
随后仙女山控股投资成立了华赛电子，专注于光刻胶领域的研发和生产，先是自行研发了技术含量比较低，适用于六寸产线，用于250纳米工艺以上的g线、i线光刻胶。
随后又研发出来了适用于八寸产线，用于130-250纳米工艺的KrF光刻胶。
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