数据。
海量的数据不断的涌入，系统则是需要在极短的时间里进行数据处理。
总不能人家导弹都打过来了，系统还得处理好十几秒的数据吧？
黄花菜都凉透了！
所以，整个系统的数据处理速度必须足够快，甚至可以说越快越好。
而这也导致了对机载算力的超高需求。
所以项目组表示，还在设计中的EYQ4芯片都够呛，最好来个等效七纳米工艺的芯片……当然了，如果还有个五纳米，甚至三纳米的AI算力芯片，那么就更香了……
反正算力越多越好，需求无上限。
算力越多，机载AI能处理的数据就更多，更快，然后做出来的各种选择也就更加优化。
对于这种AI无人机而言，算法水平同等的基础上，算力就是战斗力。
算力不行，搞个毛线的AI无人机……老老实实玩大延迟的遥控飞机去好了。
这也是为什么诸多AI项目都要求更先进的算力芯片的缘故。
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目前的情况是，一大堆项目都是用之前十八纳米工艺的EYQ2芯片以及今年刚推出的十四纳米工艺的EYQ3芯片进行测试，后续则是会采用十纳米工艺的EYQ4芯片进行测试。
之所以直接使用海蓝汽车里配套使用的EYQ系列芯片，主要还是为了节省成本，毕竟现在都是处于训练开发阶段，没必要专门搞个算力芯片啊，直接用现成的EYQ系列芯片就行了。
但是到了七纳米工艺阶段后，就会专门设计用于‘先进智能无人机战斗系统’的机载算力芯片了。
到时候这种芯片的各种性能指标都会非常高，不仅仅算力高，而且也会加入抗电子干扰，抗高温、低温等各种特殊需求的特种封装。
为了避免先进工艺的算力芯片，在复杂电磁环境出错，设计人员不仅仅在芯片封装的时候考虑抗抗辐射。
实际上还会在无人机里安装芯片的地方进行特殊的抗辐射、抗高温或抗低温设计，用来保护AI无人机的‘脑子’。
所以也不用担心搭载先进工艺芯片的AI无人机遭到强烈电磁辐射后，AI飞机就直接掉下来，这是不可能发生的事。
普通人能想到的，那些专业的设计师们老早就考虑到了。
所以，封装以及安装抗辐射这些问题都不是什么大问题……主要的问题还是芯片制造过程里的工艺问题。
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