“除了以上的三个逻辑芯片工厂外，我们还会再投资建设一个内存工厂十九号厂，一个闪存工厂二十号厂。”
“这部分新建工厂，三家逻辑芯片工厂，都是用于布局十八纳米工艺以下的先进工艺生产线。”
“前年动工建设的十七号厂，目前已经开始承担十八纳米工艺的各项测试工作，目前正在解决诸多问题以及提升良率，我们力争在六月份的时候完成正式投入量产，为集团供应十八纳米工艺，用于生产核心产品S500芯片。”
“而根据我们的可靠情报，台积电的二十纳米工艺的大规模量产预计也会在第二季度。”
“去年开工的十八号厂，主要用于承担新一代十四纳米工艺，目前也已经完成了设备安装工作，正在进行收尾以及设备调试阶段，预计四月份后就能够配合工艺研发部门对十四纳米工艺进行配套的各项测试工作，预计今年年底就能够对十四纳米芯片进行试产，而量产规划预计在明年的第二季度。”
“今年上半年启动的二十一号厂项目，主要瞄准未来的十纳米工艺，作为十纳米工艺节点的研发阶段的测试工厂，预计时间节点为明年进行初步试产，测试，后年第二季度进行量产。”
“而今年下半年启动的二十二号厂，则是直接瞄准未来的七纳米工艺，争取在后年进行试产，大后年，也就是17年做到量产。”
“江城储存那边的十九号厂以及二十号厂，十九号厂主要生产先进内存工艺，二十号厂则是闪存工厂。”
今天的会议，主要还是讨论逻辑芯片领域（CPU/GPU等），所以这储存芯片（运行内存以及闪存）领域，丁成军就说的不多，简单提一嘴就掠过，把话题重新集中到逻辑芯片领域。
只听丁成军继续道：“基于工艺研发以及工厂的高度关联性，我们采取一边建设一边研发的模式，确保在我们的未来新一代工艺获得突破之后，工厂方面就能做好相应的生产准备。”
“而不是和现在这样，我们的工厂建设落后于我们的工艺研发速度！”
“毕竟现在的工艺推进速度是比较快的，工厂方面也要提前建设，不然来不及。”
“我们的研发团队判断，未来几年来，随着多重曝光技术以及3D晶体管技术等技术的逐渐成熟，将会高速推进工艺的发展。”
“我们的研发团队判断，尤其是梁松教授的意见是，最迟今年年底，我们就能够完善十四纳米工艺，进而开始各项测试，为量产进行准
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