里进展还算可以，负胶基本没问题，高分辨率的g线、i线光刻胶之前也已经陆续解决。
更高分辨率，用于深紫外线光刻，在248纳米波长，也就是KRF光刻机上使用的光刻胶已经进行小规模的测试，智云微电子那边是一边测试一边用，但是问题比较多，目前还处于继续改进当中，并没有大规模直接使用。
乃是勉勉强强也可以说，华赛电子已经搞定了芯片生产里130纳米工艺节点的光刻机的技术问题，只要有需求的话，那么扛着高成本也一样能够供应智云微电子或者国内其他芯片厂家使用。
同时更先进的193纳米光源波长的光刻机，也就是用于DUV干式光刻机乃至现在最先进的DUV浸润式光刻机上的使用的光刻胶面临的问题要更大一些。
徐申学看过仙女山控股转发的一些报告，说是什么现有的光刻胶材料里含有苯环结构，导致193纳米波长的光源吸收太高而无法使用！
这意味着需要重新开发一种光刻胶材料，至于什么时候才能搞出来，这种材料学的问题都是玄学问题，华赛电子也给不了一个准确的时间表！
他们能够做的就是尽可能的展开更多的研发，同时试验更多不同的材料组合，然后才能够搞出来。
各种特种气体的情况也和光刻胶比较类似，低制程工艺里的特种气体基本都能自行解决，但是用于更高工艺制程的就有些欠缺了。
目前仙女山控股旗下的各半导体设备以及原材料企业，在原有国内基础工业的基础上，搞起来130纳米节点的各项基础产业链问题不大，以光刻机为代表的设备，光刻胶为代表的好菜已经陆续开始商用，少数不能商用的也具备了大规模生产并应用的能力，只是问题比较多而已。
这也是智云微电子那边可以说，在130纳米工艺节点以上，已经具备了全面自产能力的缘故，因为从设备到耗材都不需要再进口，都可以在国内找到供应链企业提供。
但是六十五纳米工艺节点的话，则是还欠缺了许多，唯一做的比较好的就是技术含量偏低的后道光刻机了，其他的基本都处于半吊子的状态。
至于六十五纳米工艺以下节点，也就是DUV浸润式光刻机为代表的当下最先进的芯片生产线，只有后道光刻机可以自产的，其他的从设备到耗材，都得清一色进口。
这样的芯片生产线，哪怕是智云微电子已经突破了四十五纳米工艺，同时三十二纳米工艺也已经在梁松以及吴德义的带领下取得了巨大的
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