徐申学还继续道：“我们还在芯片里集成了安全功能核心，智能相机核心，协处理器核心，电源管理核心等多个核心模块！”
“它是人类有史以来，集成度最高的手机SOC，没有之一！”
“它采用了先进的四十五纳米制程工艺，带来了非常低的功耗以及高度集成，哪怕集成了如此多的核心，但是它的整体面积依旧非常小，而且功耗非常低。”
“当我们设计并造出来了这么一款优秀的芯片后，自然需要一个配得上它的平台，所以我们专门给它设计了一个全新的手机方案！”
“也就是我们的A11手机！”
此时，身后的大屏幕里出现A11手机的图片，这图片出现后，正面看还好，和S系列几乎没有什么区别，但是这背面区别却是极大……因为这玩意竟然是用的玻璃后盖机身，再细看中框……这不就是不锈钢中框嘛。
不锈钢中框再加上玻璃后盖，那是人家水果4的典型设计啊！
好多人看到这里都在心里嘀咕，好你个智云……竟然还会模仿竞争对手。
而且有自家的铝合金机身不用，去用这个玻璃后盖机身，这不是恶心人家水果嘛！
嗯，没错，智云就是故意这么干，不仅仅用了不锈钢加玻璃后盖机身的方案，而且这个A11手机还是个次高端手机呢。
等于向全世界宣布，水果用的不锈钢加玻璃后盖方案，在我们智云科技这里，只能算二流机身配置。
当代最顶级的机身方案，还是我们智云独家的全铝合金机身方案。
哪怕智云在09年就发布了采用铝合金机身的S9手机，但目前市场主流上依旧只有智云S系列采用铝合金机身。
主要是这玩意不好搞，对材料以及工艺要求极高，成本也高，同时因为铝合金会遮挡信号，因此具体设计方案也不好搞。
也不是没有手机尝试使用铝合金，但是基本都没有扑腾出什么浪花，因为他们采用的铝合金材料不行，然后着色工艺也不太行。
智云的铝合金着色工艺，包括着色材料可都是自研的，而且全都是独家专利，其他厂商可没办法用。
对此，水果的解决方案是直接上不锈钢加后盖玻璃方案过渡。
而其他手机厂商一边埋头研发，寻找各种供应商，一边搞塑料机身。
以往的时候，还会有人争论铝合金机身和玻璃机身的优劣，而这一次智云科技直接把玻璃后盖机身弄到了次高端手机
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