说！”
“毕竟这是我们第一次往芯片上集成通讯基带，技术难度还是不小的！”
“威酷电子那边的T20手机已经拟定采用S100芯片搭配我们的自研外挂基带，预计在冬季发布会上正式发布上市！”
“S101芯片，威酷电子那边也在考虑使用，不过主要还要看十二月份的流片顺不顺利，如果顺利的话，威酷电子方面表示将会后续机型上采用该芯片！”
“同时正在研发的S102芯片进展也算顺利，这款主频会达到1.4GHZ，同样是集成基带版本，具体情况的话，还要看S101芯片的流片情况，尤其是集成通讯基带这一块会不会出现问题，如果集成基带这一块没什么问题的话，那么S102芯片的进度就会比较顺利。”
付正阳说的时候，还是带了一些信心：“S100的单核智芯1.0构架，是我们的自研构架，只要核心做出来，那么后续的改进删减都会比较简单了，因此S100系列芯片的问题不大，现在的主要问题还是在集成通讯基带这一块，存在比较大的不确定性。”
“不过就算是通讯基带集成不顺利，必要情况下我们也可以迅速提供不集成通讯基带的单芯片版本，然后再外挂我们的自研通讯基带，就和现在的我们的众多移动版的技术方案一样。”
智云科技也好，威酷电子也罢，基于供应链二八原则，一直都是在移动版上采用德州仪器的芯片加外挂通讯基带的方案……对这一技术经验还是非常丰富的。
徐申学道：“看来这个S100系列的情况比较乐观，那么S200系列呢？”
“而双核芯片版本，我们暂时还没有完成智芯2.0核心构架的设计，预计还需要大概两个月左右的时间，完成核心构架设计后，我们才能着手新芯片的设计，按照目前的技术进度，1.2GHZ版本的第一次流片估计明年四月份以后，但是是否成功还是个未知数。”
“1.5GHZ版本的流片还要更晚一些，如果1.2GHZ版本流片成功的话，那么经过一个月的调整后，大概在五月份我们就能进行流片。”
“如果1.2GHZ的流片不成功，那么后续的1.5GHZ版本也要进行重新设计。”
徐申学听罢后，稍微皱眉，按照这个时间进度表，哪怕一切都非常顺利，大概率也赶不上明年S11的发布上市了。
不过他还是问道：“这款S200性能的预估性能怎么样？能对比高通那边的8X60以及德
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