国内三家运营商，目前就属移动最苦逼，不仅仅TD网络本身不咋地，更关键的到目前为止，依旧没有厂商推出支持TD制式的智能手机……这就很尴尬了。
他们迫切的需要得到一款支持TD制式的智能手机，而且是类似水果，智云C1这样的真正意义上智能手机，而不是那些半吊子，夹生饭……
为此，他们愿意付出一定的代价……比如庞大的订单以及高额补贴。
而对于智云科技而言，想要在当下搞一台移动版本的智能手机其实也有点难度。
因为当下没有任何一家主流手机SOC芯片厂商，推出集成了TD通信基带的高性能SOC芯片。
高通，四星，德州仪器，意法半导体等都没有……
这也意味着智云科技不能说通过简单的更换SOC来达成相应的设计目的。
还得弄个单芯片再外挂TD通信基带……别看只是简单一句话的事，但实际上这意味着内部核心设计的全新构架，连电路板都得另外搞一套，搞起来还是很麻烦的。
真搞出来，其实那也不叫C1手机了……除了外壳一样，内部结构都全变了，核心的CPU也变了。
但是移动那边财大气粗，表示只要你搞，订单量将会超乎你的想象……
智云科技方面自然无法拒绝庞大订单，所以进入三月份后，随着和移动那边达成了一定的合作协议后，也正式开启了TD手机项目，准备基于C1以及未来旗舰机打造两款移动版智能手机出来，在秋天的时候和其他机型一起推向市场。
同时威酷电子那边也相应的展开了对应的中低端TD智能手机项目。
毕竟移动市场太大了，很多人的手机卡都是移动卡呢……搞移动版还是很有市场潜力的。
此外趁着这个机会，智云科技也开始接触四星以及德州仪器，意法半导体尝试敲定第二家芯片供应商。
现有的高通集成通信基带的SOC芯片不支持移动版，智云科技要搞移动版的话，就只能采取单芯片外挂通信基带的方案。
这意味着，需要新的CPU以及 GPU集成的SOC芯片供应商！
高通那边听闻消息后，三月份飞过来了一个高管找到智云科技，也想要争取这一份单芯片订单，表示他们也可以推出不附加通信基带的单芯片，开出来价格其实还挺优惠的……毕竟对于高通而言，这一单赚多少钱不重要，拿下订单挤死其他竞争对手才重要。
但是智云科
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