是得到了一波不小的流量。
由于高怀钧在产品发布会上，对于这款mate20手机的芯片，由于自裁的原因，说得不清不楚，所以很多人都好奇，隐藏在手机下面的芯片，到底是隐藏了什么的秘密！
所以，也是给这位IT博主，产生了不小的热播空间。
“让我们看看，在这款手机下的芯片，到底做成什么样子。”
“芯片封装被我去掉了。。。”
在等待了差不多有三分钟之后，在视频之中，该IT博主边直播，边惊呼道，“啊！确定了。”
“这简直就是活生生的做成了艺术品。”
“看到了没有。”
“CPU下面的PCB，然后中间的这个区厚了很多哦。”
“太爽了这个！”
“爽的不行。”
“核心下面也大了哦。”
“牛逼了！”
“大芯片，这个是最新款的青龙芯片，看起来是用了最新的技术。”
“如果我没有猜错的话，这是高瓴最新的堆叠技术。”
“啊！！！”
“他们居然真的做成功了，一款芯片做到了1+1>2的目的。”
“这个今晚我估计睡不着觉了。”
此时，改IT博主，在小心地划拨着，这一枚小小的CPU芯片。
这也是，华国第一款，在所有普通观众面前，露出自己封装前真面目的芯片。
它也充满美感的矩阵式排列，给人一种原始的工业暴力美学的感觉。
“强得起飞，真的是强得起飞。”
“看起来似乎只是10nm芯片，但是实际的功率，可并不比7nm芯片差太多。”
“牛逼！真的是牛逼！”
“全国产的CPU，NPU，GPU，真的高瓴就用了一年多的时间，干了其他CPU厂商三年的量，三年的量我估计都不止哦，我都不知道他们的员工是怎么熬过来的，这估计996没有这种效率。”
“漂亮！实在是太漂亮了！”
“虽然我拆掉这支手机的核心芯片之后，估计这款手机也报废了，但是我觉得非常值得。”
在这个IT博主的语气之中，观众可以很明显地听到兴奋的感觉。
这应该是对于国产CPU强大的自豪感。
在他直播的时候，下面还是有很多人在黑高瓴。
说什么‘高瓴这辣鸡就是
…。。