梁孟松听了也是一愣一愣的。
这高瓴芯片的速度，也太快了一些！
这是拼了老命要保住自己的资金链啊！
他对于高瓴芯片的叠芯方案也是知道的。
不仅仅是知道，更是非常地清楚。
这玩意儿，真的不简单！
芯片堆叠如果是简单的1+1，只要倒装合体，那的确工艺非常简单。
但后果就是算力利用非常低。
1+1=1.3。
你拼了命堆叠了芯片，结果两片芯片加起来，只能达到1.3的作用，那真的毫无意义。
这其实就涉及到了这个时代最先进的封装工艺。
现在高瓴芯片倒腾的，是一个叫倒装芯片引线键合的3D堆芯封装方法。
用这样的方法。
其性能在多项测试中均保证了1+1>1.8。
台及电没有这种新型的叫做ABF薄膜的标准流程，而是使用与硅制造更相关的工艺。
这需要芯片制造厂使用东京电子涂布机/显影剂、阿斯麦光刻工具、应用材料铜沉积工具以光刻方式定义对芯片进行再分布层。
此时。
重新分布层（RTL）比大多数OSAT可以生产的更小、更密集，因此可以容纳更复杂的布线。
也就是说。
先进封装理论上，也是先进制程工艺。
先进制程工艺，可以有效将功耗压缩到2。
这条路线就是将多个芯片，重新做成芯片。
只是，之前是刻硅晶圆，现在是描边。
这玩意儿，现在就算是台及电都没有玩过！
不知道这个工业产线要怎么弄，也不知道能不能弄成。
现在不要说他自己这里了，就算是高瓴芯片设计这个板块，要搞出来，都不是一天两天的事情。
最起码得搞三年以上！
因为这重新分布层需要从底层逻辑开始玩！
不过，三年前西大的自裁都没影儿，世界贸易的正常交流几乎没有任何阻碍，也没有任何的声音说要自裁一家普通的公司。
可是。。。
高瓴芯片为什么在三年前开始秘密搞这样的一个玩意儿出来？
这可不是一个普通备胎。
研发这样一个从无到有的技术，最起码要准备五亿元资金。
如果一直没有自裁，毫无疑问，这是
…。。