长安，成度等十二个研发分中心之后，为了节约开支，高瓴的研发中心扩张今年慢了下来，并没有增加研发部门。
高瓴的研发中心扩张步伐算是稳定下来，不会再有太多的变化。
基本的框架，也是限制于此。
这研发中心太多了，内部的管理管线就会过于复杂，增加中间层级的风险。
所以高怀钧觉得现在这样的一个框架，足以把世界上能够挖掘到的潜力年轻人给挖到了。
而现在高瓴芯片厂，则从原来黯淡无光的一个小角色，蜕变成为了全村的希望。
在建设完成了高瓴芯片厂二期工厂之后，三期工厂就要开始建设！
这个工厂，将落地帝都！
会是高瓴和帝都政府一起联合建设的一个大型的芯片制造厂。
核心目的，就是生产先进制程的高端芯片。
不过，由于现在紧接而来的针对阿斯麦的限购条例，这也导致了高瓴现在在市场上，已经是购买不到像样的一手光刻机！
所以，现在除了让华国督促02专项继续做研发之外，高瓴也是在做两条腿走路，开始针对光刻机做自己的相关研发。
高瓴这样的公司，怎么可能把鸡蛋只放在一个篮子里面呢？
这个秘密研发小组，其实在两年前就成立了，在最开始的时候人不多，就一百来号人，一小部分是从阿斯麦公司等光刻机公司秘密招聘的华裔员工，而另外一部分则是让高瓴光刻机厂调配过来的研发人员进行逆向解构！
虽然对于这个庞然大物，进展很缓慢，但是也是慢慢摸到了一些路子。
比如一项名为“反射镜、光刻装置及控制方法”的EUV光刻机专利，就被申请了国家专利。
以高瓴以往向来不打无准备之仗的惯例，这意味着高瓴在光刻机方面已取得了重大突破，对华国的光刻机产业无疑是重大的助力。
高瓴研发的“反射镜、光刻装置及控制方法”的EUV光刻机专利，其实就是光刻机的核心技术之一，从90nm工艺以来，DUV光刻机所采用的光源都是193nm的光源，而EUV光源则是13.5nm，通过在水等介质的多次折射得到相应波长的光线，从而实现了以193nm光源生产65nm至7nm工艺、13.5nm光线实现7nm至2nm的工艺。
高瓴的研发的光刻机技术应该就是为了解决这个核心技术问题。
高瓴亲自下场研发光刻机，在于它已深刻
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