对于现在的半导体产业来说，几乎所有人都联系了《探索》期刊和其他分销《探索》期刊的报社，订阅了下一期的《探索·总刊》和《探索·材料学》。
不仅仅是半导体产业，就连金融领域、其他高科技领域等等与之相关或无关的产业，也同时联系了《探索》，订阅下一期的刊物或者是希冀从探索总部获得更多的消息。
对于他们而言，如今唯一的希望，可以说全都寄托在接下来的这两篇论文上。
整个半导体产业都在期待，期待刊登在最新一期《探索》上的那两篇和碳基芯片相关的论文，作者并不是那位徐川教授，而是另有他人。
毕竟论文作者名字的不同，带来的影响力可是截然不同的。
如果是那位徐教授亲自署名，那么对于当今的半导体产业来说，这将是一场致命的打击。
如果署名的是其他学者，那么这一切的忧患都将得到解除。
硅基芯片的大厦依旧稳如磐石，固若金汤。
等待的时间总是漫长的。
在经历了整整四天的时间后，当进入七月，全新的一周来临时，《探索》期刊终于对外公开了它最新一期的《探索·总刊》与《探索·材料学》。
第一时间，几乎所有在等待的人员都或购买或从《探索》期刊的官网上购买了这两篇论文的电子版本论文。
没有去翻阅这两篇论文的具体内容，也没有关注它有多少字，所有人在第一时间看向了这两篇论文作者的署名。
《基于高密集成碳纳米管阵列的高性能碳基芯片！》.通讯作者·徐川。
《基于碳基半导体材料高密集成碳纳米管阵列的方法！》第一作者、通讯作者·徐川.
当那个熟悉的名字映入所有人眼帘的时候，硅基芯片与硅基半导体产业的天，塌了。
两篇论文的通讯作者都挂着徐川教授的名字，甚至那篇高密度集成碳纳米管阵列方法的论文还挂着第一作者。
对于从事半导体领域研究的学者或技术人员来说，所有人都清楚这意味着什么。
碳基芯片一直以来最大的难题，就是如何精确控制碳纳米管的排列。
说的再直白一点，其实就是材料。
目前材料界和工业学界，还找不到一种可以精确稳定且高密排列碳纳米材料的方法。
尤其是碳纳米管，而后者是碳基芯片的重要组成部分，其排列方式直接影响了生产出来的碳基芯片的性
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