达两万一千亿RMB，接近四千五百亿米金。
这个数额，整体来说和可控核聚变技术实现前，华国进口的原油总额都快差不多了。
可见每年花费在这个上面的资金，是一笔多么庞大的数字。
华国并不是没有想过自研，也一直都在做相关的事情，但这种已经完全形成垄断体系的技术，哪有那么容易突破。
而且就算是你在硅基芯片上有了研究进展，也极难打破西方国家为此建立的标准和垄断。
真正想要在芯片领域突围，唯一的方法就是另辟蹊径，换条赛道。
碳基芯片，就是华国选择的领域之一，也是重点研发和投入的方向。
不过在芯片这种被誉为‘现代工业的粮食’，半导体领域的璀璨明珠这种行业，想要实现弯道超车何其之难。
即便是投入了大量的人力物力和各种支持政策，目前的碳基芯片依旧处于实验室研发阶段。
尽管目前已经有不少的实验室和研究机构做出了一些碳基芯片，但无论是集成碳基晶体管的数量，还是运行效率、计算准确率等各方面都远远无法和硅基芯片相提并论。
如果徐川没有记错的话，他关注的这方面信息，进展最好的应该是北大电子学院张志勇教授带领的研究团队，做出来的实验室产品。
一颗集成了3000个碳基晶体管，3微米工艺技术节点的张量处理器芯片。
但这距离商业化，还有太远太远的距离要走。
如果说将研发‘五纳米’级别的碳基芯片看成是攀爬珠峰的话，以目前国内在碳基芯片领域的发展，才刚刚进入藏西，甚至可以说连珠峰山脚都还没到。
很简单，因为各方面技术都不成熟。
尤其是碳基晶体管的数量，更是难题中的难题。
众所周知，现代化的工业芯片，其核心就在于晶体管的数量。
这是最基础，也是最核心的。
晶体管越多，其性能就越强，而硅基芯片基本动辄就是以‘亿’为单位的晶体管集成的。
以英特尔的10nm工艺芯片举例，其晶体管密度是每平方毫米约1亿到1.008亿个晶体管。
碳基芯片目前3000晶体管，连硅基芯片零头的零头都没有，可见两者的差距之大。
而碳基芯片之所以如此难以突破，最核心的难题，便在于如何精确、稳定的排列与控制‘碳纳米管阵列’或‘石墨烯’等碳材料，来形成碳基晶
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