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第187章 原来我才是主C

作品:科技抽奖大亨作者:八月风起
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比如上一次触发特效获得智能眼镜分体技术那次,就是自己在研究‘DEye视网膜投影技术方案’时,产生了很多自己的想法,而不是像以前那样纯粹的学习系统提供的知识。

然后就很快触发了‘触类旁通’特效,按照技能介绍来说,学霸时刻每小时只有5%几率触发触类旁通特效,这几率也太高了点。

如果那次只是巧合,后来自己又消耗了超过30小时学霸时刻用于学习DT1的各种技术,却没有再激发一次。

这就太奇怪了点。

“难道系统在鼓励我打主C位?”江远抱着这种猜测开启了学霸时刻,开始研究控制成本的技术方案。

X1芯片,大约名片盒大小,是一枚把CPU、GPU、无线芯片、无线充电接收端芯片、脑信号扫描芯片、脑信号分析芯片、内存、持久存储等一堆功能塞进一个巨大黑盒的高度定制芯片。

基本上它都不能被称作芯片了,差不多就是个完整的微型电脑,插上电就能运行操作系统。

由于高度集成取消了大量元器件,整体能耗比现有的手机还低一些。

不过由于元件过度集中,发热量控制也是个问题,有些时候会自动降频运行。

当然,这种小缺陷对于革命性的DT1来说,完全可以接受。

那么怎么降低成本?

江远思考了一会,想到了一个改进方向,提高制程!

901厂生产的X1芯片使用了10nm制程,良品率极低,只有50%!

其实DT1完全没必要追求如此前沿的技术。

因为,没有竞品啊!

如果采用更老旧的14nm制程,甚至16nm制程的话,会不会降低很多成本?

江远立即兴致勃勃地研究了下去,两个小时后,他计算得到结果,性能降低了15%左右,额外增加了20克左右重量。

这完全可以接受!

“叮!”

“宿主激发触类旁通特效,解锁新知识:‘一体化芯片成本控制技术’。”

“一体化芯片成本控制技术:可以通过提高制程、降频、重用元器件、优化工程设计等一系列方案,极大降低一体化芯片成本。”

江远一脸欣喜地看着新知识。

果然如此,原来我才是主C!

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…。。
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