集团还有新材料、精密组件、新能源装备、智能控制系统、产业园区运营等多个核心板块，这些板块共同构成了诚信的产业底座，只是过去一段时间，为了确保芯片海外攻坚这一决定性战役全胜，集团资源与注意力高度集中，其他业务保持稳健护航，没有全面铺开。
如今芯片业务根基已稳，张诚正式启动集团层面的全面统筹与战略升级。
这天上午，诚信集团历史上规模最大、覆盖最广、规格最高的年度战略会议正式召开。除了芯片业务核心骨干，集团各事业部、各子公司、各职能中心、各区域负责人全部到场，会场庄重有序，所有人都在等待张诚对集团未来的整体定调。
张诚缓步走入会场，没有过多铺垫，直接进入正题。他的声音沉稳有力，穿透整个会场，每一句话都落在战略关键处。他先对芯片业务板块做出明确肯定，在过去几个月里，芯片团队以极小的失误、极高的效率、极硬的实力，完成了从国内制造到国际高端供应的跨越，拿下了长期订单，通过了严苛监督，顶住了国际打压，为整个集团赢得了口碑、信任与全球舞台。他特别提到，李想作为业务负责人，全程扛压、全程稳健、全程打赢，交出了一份足以载入集团发展史的答卷。
会场内响起持久而真诚的掌声。所有人都清楚，芯片业务的胜利，不只是一个板块的胜利，更是整个集团制造能力、管理能力、应急能力、团队能力的集中体现。
在肯定成绩之后，张诚话锋一转，将视野拉向整个集团。他告诉在场所有管理者，芯片业务的顺利，是集团的重要突破，但不是骄傲的理由，更不是停下脚步的资本。诚信要走的路，是长期主义、是产业深耕、是全域协同、是高端制造的全面升级。从今天开始，集团进入全新阶段，芯片板块作为龙头牵引，其他所有业务板块同步发力，形成一主引领、多轮驱动、全域协同的整体格局。
围绕这一核心定位，张诚对集团各板块做出系统性布局。
新材料事业部依托芯片制造的高纯度材料需求，向上游延伸研发，重点突破电子级新材料、耐高温材料、高可靠性封装材料，把集团在制造过程中积累的工艺经验，转化为独立的材料供应能力，既满足自身生产需求，又对外形成新的利润增长点，打通从材料到制造的完整链条。精密组件事业部对接芯片产线的自动化、高精度需求，将内部设备改造、定制化组件、非标结构件的设计制造能力，推向外部市场，服务于更多高端制造企业，形成差异化竞争优势。新能源装备事业部抓住全
…。。