李山河把电报折好，塞进大衣口袋。
“移动通信半年研发经费，从这笔分红里拨，芯片组要设备买设备，要人就挖人，别拿生产指标压他们。”
陈守仁从控制柜旁边走过来。
“二哥，研发不是撒钱就能出结果。”
“我知道。”
李山河看着封装炉。
“所以钱不是让你们硬烧的，烧一块板子，就得把它为啥烧坏写明白，哪根线断了，哪块料不行，哪个温度有问题，都记下来。”
方志远接过话。
“建立失效数据库？”
“建。”
李山河说道。
“国外卡咱们芯片，靠求人没用，咱们自己踩过的坑，往后就是自己的路。”
夜里十一点，改装后的封装炉重新亮起。
高桥守着控制面板，炉头温度一百七十五，炉尾一百七十六，记录纸从机器里一点点吐出来。
首批十片逻辑阵列封装完成，送进测试柜。
常温下，控制程序连续跑了六小时。
屏幕上的数据没有跳错。
魏向前守在旁边，熬得眼圈发红。
“陈工，常温过了。”
陈守仁拿起报告，没急着点头。
“加温。”
测试柜升到八十度。
九十度。
一百零五度。
三十分钟过去，第一片芯片还在运行。
彪子靠在门框上，咧开嘴。
“俺也去说啥来着，这回总算服帖了。”
高桥盯着仪器，忽然伸手按住计时器。
“还不够。”
小蒋翻译道：“基站放在野外，夏天机柜里温度更高，连续运行至少要过七十二小时。”
陈守仁把记录表抽出来。
“高温寿命过不了，装上基站也是给自己埋雷。”
李山河点头。
“继续烤。”
凌晨两点，第一枚芯片跑到四小时二十分钟，屏幕上的数据跳了一格。
方志远凑过去看。
“逻辑延迟变大。”
高桥拆开测试板，指着封装边缘。
“封装温度控制住了，材料膨胀系数还不对，引脚和基板吃热不一样。”
魏向前叹了口气。
“又得改？”
“改。”
李
…。。